業界最小クラスの基板占有面積を実現
5G対応　アンテナ接続用「高周波基板対基板コネクタ」を開発

　当社はこのほど、高周波に対応したアンテナ接続用基板対基板コネクタ「RB-1シリーズ」を開発しました。
　近年、次世代通信規格5Gの本格化に伴い、通信機器に搭載されるアンテナの数が増加しています。従来の同軸ケーブルタイプによる接続では複数のコネクタが必要なため、スマートフォンなどの通信機器内の配線が煩雑となる課題がありました。本RB-1シリーズの採用により、コネクタ1つでの接続が可能となり、データ通信の大容量化・高速伝送化や機器設計の簡素化・生産性向上を実現します。
　本製品は、ピッチ0.35mm、嵌合高さ0.6mm、奥行2.1mm（10、12、14極共通）と業界最小クラスのサイズを実現しながらも、優れた高周波特性を有しています。
　また、±0.25mmの誘い込み構造（嵌合アライメント）と金属シェル同士が接触する構造により、嵌合時の作業性と堅牢性を確保します。同時に高い保持力を持ち、耐落下衝撃性や耐振動性にも優れています。