【図１　流動解析】

一方、小型化(省スペース化)に対しては、ある程度のコネクタ高さを確保する必要はあるものの、カードの下に他の部品を実装することが可能なヘッダータイプや、カード毎のスロットを積み上げる「スタッキング構造」の複合タイプなど省スペースのコネクタを開発し、セットの高密度実装に対応している＜図2＞。 【2.CAE解析】
当社では上述した流動解析、反り解析に加え、構造解析や動解析などさまざまなCAE解析ツールを利用して、開発納期短縮と設計品質向上に努めている。近年のハードウェアの性能向上に伴い、複雑な解析でも短時間で計算できるようになっているため、構造解析においては、主対象となる部分のみで解析を行うのではなく、実使用に近い状態で解析を行うことで解析精度向上を図っている<図3>。また、動解析においては、落下衝撃時の基板剥離を予防するために、半田付け部の位置や形状を最適化したり、瞬断発生を抑制するために信号端子の形状の検討を行っている。 ②PUSH-PULLタイプ＜写真1-中、右＞
＜写真1-中左＞は、高さ1.65mm、横幅11.4mm、奥行き12.9mmと小型かつ低背タイプである。信号端子の接点荷重は、同タイプ既存品の1.5倍以上の設定で安定した接触を実現している。また、検知スイッチ位置をカード挿入方向に配置している為、カード寸法による影響が少ない構造となっている。その他、シールドカバー上面にバネ形状を設けてカードの保持を行い、側面にはハーフロック用のバネを設けることで、クリック感の発生と個品点数削減を実現している。 ＜写真1-中右＞は、高さ1.47mm、幅11.35mm、奥行き11.25mmと上記コネクタをさらに低背、小型化した製品である(上記コネクタとの体積比：22％低減)。また、カードのロック機構に関しては、カードの着脱を容易に行えるハーフロックタイプと、カードの抜け強度を高めたハードロックタイプの2タイプを用意し、セットの用途に応じて選択可能となっている。