【図1　4極ジャックの信号ラインの割り振り】

【図2　ジャックの小型化推移】

携帯電話（スマートフォン）やデジタルオーディオプレヤーなどでは、「小型化・薄型化」に加え、デザイン性への要求が高まりつつあり、セットデザインにフレキシブルに対応できるものが求められており、そこでジャックの前面部を最終製品の意匠面の一部にした製品もある（図３）。
ジャックの前面部は、モールド金型の駒交換により、カスタムデザインが可能であり、開発費の低減および、開発期間の短縮化に貢献している。
　さらにデザイン優先・セット設計の自由度を高め、ジャック前面をカットしたタイプ（以下ショートタイプとする）のジャックがある（図４）。
従来、ジャックは、セット筐体の外側にジャックのボディーの一部を突出させ、プラグとの嵌合基準位置を設定していたが、さらにセットデザイン性を優先し、ジャックは、セット外観に露出せず、筐体内部にジャックを配置し、プラグとの嵌合基準はセット筐体で規定する構造のジャックも最近の傾向として増えてきている。
また、曲面のあるジャックおよびショートタイプにおける開発注意点は、プラグとの接点位置の余裕度確保が重要である。曲面およびショートタイプの場合、プラグ根元付近のジャックボディーが大きくカットされることが多く、これがジャック内部構造にも影響し接触させるスペースが少なく、結果としてプラグとの接点位置の余裕度が従来より比較して少なくなるという状況が発生している。
一方、市場に出回っているプラグには、規格寸法を満足していないものも稀に見受けられ、接触余裕度が少なくなることで、最悪の場合、接触しないという状況も発生する可能性があるので、開発する上で注意が必要である。
構造のもう一つの特徴として、電気的信号を接続させるコンタクト自体にプラグを保持させる機能が必要であり、導電性と機械的強度を併せ持つ特性が必要とされる。そのため、コンタクトの材料には、過去りん青銅を多く使用していたが、小型化が進み、サイズも小型化してきたため、バネ性の高い高強度の材料にシフトし、低ベリリウム合金や銅チタン合金を使用してきた。最近では、低コスト・高強度で導電性も高いコルソン系合金（Cu-Ni-Si合金）が開発され、主にコンタクト材料の主流となってきている。

実装方法

次に基板接続方法の動向について、説明する。携帯機器向けのジャックにおいては、従来のSMD実装と基板挿入品（ストレート端子）によるDIP実装であったが、最近は新たに、スルーホール基板によるリフロー実装も増えてきた。
DIP実装品のメリットは、通常のSMD品に比べ、実装面積が小さい点である。
デメリットは、スルーホールのため、基板裏面に他のアイテムを実装できない点である。また、鉛フリー化に伴い開発されたスプリングコンタクトタイプの需要も多くなってきている（図５）。
バネ形状の端子を基板に押し当てる接続であり、メリットは、はんだレスであり、環境面へ配慮しているほか、はんだ不良による故障の発生がなくなる点および修理交換が容易な点である。
また、セット筐体側に部品を組込む事になるため、はんだ実装による部品位置精度を懸念せず、部品の組み込みで精度が出せるというメリットもあげられる。デメリットは、スプリングコンタクトを格納するためのスペースが必要なため、ジャックの高さが高くなる点である。
基板接続方法は、各セットメーカーの特色でもあり、例えば、スプリングコンタクトタイプの実績があるセットメーカーの場合、次機種でもスプリングコンタクトタイプのジャックが使用される傾向がある。